جزئیات راهکار تازه اینتل برای مدیریت حرارتی تراشه‌های آینده_خبررسان

محققان اینتل راهی برای ساده‌سازی مونتاژ پخش‌کننده حرارتی یافته‌اند. این روش طراحی‌های مقرون‌به‌صرفه و بهتری را برای تراشه‌های پکیجینگ پیشرفته زیاد بزرگ مقدور می‌سازد. یک مقاله تحقیقاتی تازه جزئیات یک رویکرد تجزیه‌شده نوین برای مونتاژ پخش‌کننده‌های حرارتی یکپارچه در پکیجینگ‌های پیشرفته را تشریح می‌کند.

به گزارش رسانه اخبار فناوری تکنا، این راهکار تازه پخش‌کننده حرارتی به طور خاص برای جای دادن راهکارهای پکیجینگ پیشرفته اینتل طراحی شده است. این شامل تراشه‌هایی با چندین لایه پشته‌سازی و چیپلت‌های متعدد است. حرف های می‌شود مونتاژ تازه تا ۳۰ درصد تاب‌خوردگی پکیج را افت می‌دهد و حفره‌های مواد رابط حرارتی را ۲۵ درصد کم می‌کند.

با اهمیت ترین قسمت این تحقیق آن است که به اینتل امکان گسترش و تشکیل تراشه‌های پکیجینگ پیشرفته زیاد بزرگ را می‌دهد. تشکیل این چنین تراشه‌هایی با منفعت گیری از رویکردهای سنتی غیرممکن یا زیاد گران می بود. این تکنیک تشکیل پکیج‌های تراشه زیاد بزرگی را ممکن می‌سازد که قبلاً امکان ساخت نداشتند.

تراشه‌های سنتی با کارایی بالا همانند پردازنده‌های مرکزی و گرافیکی از یک پخش‌کننده حرارتی فلزی روی دای مهم منفعت گیری می‌کنند. اما این روش تا حد معینی کارایی دارد. با پیچیده‌تر و بزرگ‌تر شدن طراحی تراشه‌ها و عبور از مرز ۷۰۰۰ میلی‌متر مربع این پخش‌کننده‌های حرارتی نیازمند حفره‌های پلکانی پیچیده خواهد شد.

هزینه‌ها افزایش می‌یابد چون راه حلهای پرس‌کاری سنتی نمی توانند اشکال پیچیده مورد نیاز برای تراشه‌ها با مطرح‌بندی پکیجینگ پیشرفته را تشکیل کنند. اتکا به جانشین‌هایی همانند ماشین‌کاری CNC نیز تبدیل هزینه‌های بالاتر و تأخیر در زنجیره فراهم می‌شود. اینجاست که تحقیقات تازه نقش خود را ایفا می‌کند.

این تحقیق عمدتاً بر تجزیه پخش‌کننده‌های حرارتی پیچیده و یکپارچه به قطعات ساده‌تر متمرکز است. این قطعات می‌توانند با منفعت گیری از فرآیندهای تشکیل استاندارد مونتاژ شوند. این فرآیند شامل منفعت گیری از چسب‌های بهینه‌سازی‌شده یک صفحه تخت و یک سفت‌کننده بهبودیافته است که کارکرد رابط حرارتی بالاتری را ممکن می‌سازد.

رویکرد تجزیه‌شده از خطوط مونتاژ پکیجینگ حاضر منفعت می‌برد. در این خطوط قطعات از قبل به طور متوالی متصل خواهد شد. صفحات تخت سطح مهم پخش حرارت را فراهم می‌کنند در حالی که سفت‌کننده‌ها حمایتساختاری برای صافی پکیج و تشکیل اشکال حفره ملزوم برای معماری‌های گوناگون تراشه را اضافه می‌کنند.

هر جزء را می‌توان با منفعت گیری از فرآیندهای پرس‌کاری متداول تشکیل کرد. این کار نیاز به تجهیزات تخصصی با تناژ بالا یا عملیات ماشین‌کاری گران‌قیمت را از بین می‌برد. این روش تبدیل بهبود ۷ درصدی در هم‌سطحی پکیج می‌شود. این معیار نشان‌دهنده مقدار صافی سطح زمان اتصال سفت‌کننده قبل از نصب تراشه است.

در کل این تحقیق نقش مهمی برای اینتل در گسترش پکیج‌های تراشه عظیم در آینده با منفعت گیری از فرآیند و فناوری‌های پکیجینگ پیشرفته ایفا خواهد کرد. مهندسان اینتل این چنین در حال بازدید چگونگی تطبیق زیاد تر این رویکرد با دیگر راه‌حل‌های خنک‌کننده تخصصی از جمله پخش‌کننده‌های حرارتی کامپوزیت فلزی با رسانایی بالا و یکپارچه‌سازی با سیستم‌های خنک‌کننده مایع می باشند.